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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
c( i. B% Q- K/ R) p- O: }的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开3 [) b7 A( h& I0 r, R l
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木- |6 @5 J) H2 o& ^( X1 `7 H& ~
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景7 c' R6 m2 A5 W5 ~
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是- C. q3 H; g I- o" C
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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6 O8 u7 o4 g+ p" Q _1、天罡:全球首款5G基站核心芯片3 |( L+ Q* }0 v4 k4 |" d
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
2 r8 S( `; e) \: p7 p; [% Z" Z4 w的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,% [' @2 {7 K& i6 S0 b5 M6 N# ?
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
{# |/ ^- o. X6 c; S3 m,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
3 N& [' ^0 F. ^1 z2 l% C# ?全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
: g1 r+ @9 u' L1 y4 z) [: n,取得了突破性进展:, [$ b3 H; u9 E% [
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
$ C+ _, k9 Y* _子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
5 x: M# W( D# S3 L形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
/ {8 j6 c# I: L* N$ R一步到位满足未来网络的部署需求。5 W* \; q z2 b+ a( G8 K
" g. p! |/ u% m, o5 `; K W同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
& i4 Z1 L; M+ Z; O8 n4 Z' s* E耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本$ }( l' b3 W7 T' Y2 M/ f3 E5 p. U
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行3 c' ~# K/ q0 G
市电改造的。”丁耘说。- j! T1 l6 H+ Y+ A, ]& X! n
6 `+ h8 ~) b: m# l3 X. V华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电2 n% R' r8 d; x9 U
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。
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4 {4 k7 T8 s5 a7 r5 y# x现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
9 G: F$ P4 z# d8 Y# Y箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的% \# L; l& b( g" s
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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2 V+ E2 s1 \8 U! N; `. T4 ^工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟 L. T5 w; S7 b5 E' G
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
0 G$ Q6 X( R! x% b3 ]0 O, Z基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。9 I f# z3 Q+ p
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
: ]; z( S! }1 V# O; E外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,$ ]: A' F! S( b# O' x
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲* |( |' [6 t8 A
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
& e* `+ }3 W2 I4 ?4 v. D' D/ H据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络+ s z3 C' P$ h$ U7 ^, J O
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
0 K/ G \" l9 U1 Q5 W4 b; N5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,/ j6 d( i) J5 L# a+ [7 k4 P
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
( s0 H% v, `& q) {为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了6 [5 Y; K4 Z4 H& I/ j
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。) Y2 U5 l/ Z# A4 m* }7 v
9 z, m! z; [: s7 I/ f6 m华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
: q5 f3 v! G' y; N+ M导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费' b& Q8 I3 y! e1 V `0 q9 r4 y
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
" k/ H5 C6 C9 G5 s: u5 B; l! z) O手机。
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
$ X' ?% D4 ?. _) r. ~: C、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
! n1 x9 n+ A6 L) W1 E抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
/ ~/ g/ d& q* n0 a1 y @为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消$ ^/ p1 A8 J h5 w! i
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华+ s: E8 ?3 ?. X( O' @
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收5 ]2 Q9 g; F" R5 X8 ~
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。) L+ a1 Y/ g8 U- Q
) w9 G4 R. E* y4 ]此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
# R H! S0 r3 A# Y5 \, l此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。/ M$ f' H& Z# H! [, a b. i
6 u+ S: ]. }; X% r2 L: r让 AI 无处不在6 i/ ~! o4 V& F3 N/ b9 d( w) s
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖- |* Z, |8 i& [6 z; O9 e" g
云、边缘、端等全场景。- p& L0 o' {* l7 w6 m; }; ~, y
# ^ d5 ?# ^! P1 W今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能, M1 Q) s" u3 L/ P |- z8 Q
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路2 d' |* ?1 b4 t
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法% c' G0 \- m# T$ Q3 S/ M
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
. Q! Z2 Z d' F/ ], m到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。. Z$ q% M3 `, ]6 D
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造, ^, U. X2 z! e! I, I+ a. ] \
SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等" x1 H5 S1 o0 J8 e8 _: h/ c% Z
方面,实现价值的全面倍增。/ e$ e1 r z. T6 {/ `
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
, p7 _, J) l: n% W3 F,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
0 Y, D" F0 d6 w& ^7 o% h' L) yAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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