 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友7 U! l8 A1 A# i$ o# b
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
; F: g5 I5 h4 e- b' |7 Z" [0 y% r% Y谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
+ h$ u0 \; g6 K, ?5 {一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是
/ x' r; f) k4 n S1 C/ o# a从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片) F) G- a6 c5 l8 t/ T6 `" T1 V
, C& C$ o ^- o" D5 J o$ |
去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
+ D; q; Y7 S* j p的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,/ C4 `, Y% A: F- m# C
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域3 m+ s6 h6 m6 l! j+ X
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
" U8 g+ B% b5 a3 M3 e. V全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面* p; k: i" y& H! Q2 t- _! e" U" [4 `
,取得了突破性进展:
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵4 ~& Z9 w" U3 X! G' u
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋# R2 V5 y2 w, N0 F9 b
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,& V. ]5 U0 N2 W! S, A
一步到位满足未来网络的部署需求。 U/ n' a2 z; z: V
, r6 w1 i* Y" a% S2 G同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功2 H9 D& ~( M& c& L' {( m
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
7 j0 O+ `8 e' r7 D0 N J3 Z+ b高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行
$ x( S5 d2 ]1 e. a s8 Y市电改造的。”丁耘说。
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5 t2 @7 ]: ?0 }, K华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电3 v2 e/ ^( U* I9 o* j q' ~( g) {
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。$ Z& ?9 h3 @ G8 e5 L% A$ Z
( }3 ] B8 T; X2 h9 Z2 l! h现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
- c# G2 g( b' J箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的* w3 m7 m' @7 g+ h' Q, G+ B" F
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。* B- {# Z6 U* W/ J
+ G9 c7 R* z' U7 j工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟2 a. F1 ?! U B L# x' v4 R3 V
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
3 K5 r4 V* `% v+ e1 [* d! X基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模2 @4 a- }. i8 I# [
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
: [ i- B4 Y$ X! ` r, F \% J推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲8 G# [0 z4 [$ ~ i, d6 b2 `' e
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
0 m- T; e4 q/ V U* L. {. d: k据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络- t: O, O/ l" ~4 Q8 {; T( q
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong - Y! q- H$ F- A0 \
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
- x! t) x, f$ M在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
' t k/ L" h) c' Q8 ?# M" P为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
% W, z; ^: M1 B& {智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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6 |& u1 y, e! `' b华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
& F P4 V' O. Z导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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1 ?2 x7 P" m3 J; l) v2 N0 X I* I5 z虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费# ~/ o" Y9 l7 u) O4 d$ v( _6 f
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
" J5 I4 n5 i3 V手机。5 h( u6 ~ r3 N& {! b5 \( \ y
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
3 R( ~: m3 {* w% q% z6 f3 W( h$ \、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
6 Z/ r+ S: s8 z$ y; E( ^抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
# L- W5 ]% n# }$ H7 M* Y4 l) Y为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
/ n) y, W& P0 @ m. J, N2 }8 T4 I% B费者业务首次成为营收最大业务部门。
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+ n4 j7 V+ v& R6 x; j2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华! j. l e. p; \$ A
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收; O7 R) b% [# S# `4 ?# ]+ s
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。8 y/ h" R- s% P0 x. k) M
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以8 c0 @/ o0 ~0 c2 ~$ [. l
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。; ?3 e+ Z' m, P# |
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让 AI 无处不在
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% ^7 m7 @$ C# |( d9 J! X除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
8 `* Z5 { g$ O( [云、边缘、端等全场景。0 R( ~' k! ` ]* o
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
) b# ?' c- b" U最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路2 |5 m5 I3 }/ |4 u
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
. p# M2 q% W: N6 G& _,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端* u1 n h$ `, w1 E" v3 G8 Y
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。3 A% [5 W C6 @) n2 D
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
5 A5 C1 b, [5 d: }SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等( v5 s- U# R4 {2 a; W
方面,实现价值的全面倍增。/ z1 H. l& B: F4 F4 ]" z$ ~. Z
6 v* S0 A5 h+ ?) S `6 X5 g如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能+ ~) |# }. ]' v, i
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 8 v! }+ c! S o% @7 Y" Q
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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