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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
9 D5 K; N5 \% s1 l3 u, J的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
, T) }" c4 d& T4 |! m5 t- A谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
0 K/ h4 l( t7 q! c一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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( J! @5 m4 u' y0 i) ?" q“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是! `5 d5 \3 z, l) E0 ~' G
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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. F* d$ a2 F) W0 T) B; E% n1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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. U# ]! S& q. l' j: n( P) }6 R0 B. ~去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准2 g6 B' e6 j* { M
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
Z/ G6 R0 X0 g2 j! _华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
5 C. N. ~( C8 @9 v. U' ?,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
; F' V9 S; x# U, y5 ~1 w7 Y7 W2 V4 v全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
# y4 j; @& {( ]6 c7 M,取得了突破性进展:& M" D5 \* k8 E; M# a+ N
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
: }$ u5 W2 V4 e6 F' j2 Q" |# l* R5 ~子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
5 d4 |6 P/ K2 ~0 f8 M& m4 W; ~形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,3 [0 Q0 ^$ x; f+ M
一步到位满足未来网络的部署需求。9 S. d6 z. [9 ~$ _6 ^! L
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
. Z) q- V6 Q# l! J+ D耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
. S+ B% w! m1 G3 n/ f/ ^; h$ g# E高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行$ F0 c7 J6 [" f' `
市电改造的。”丁耘说。2 r& b, Z" {/ G
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华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电, e3 Q' @# k. m1 n$ @1 ]
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。! c+ E% i* _, s: K; I0 j
# X1 c9 {6 G8 W- B9 W9 V现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机" U! z: b8 q' R% f4 o. m
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的$ F# d5 W3 \. ~- x# C7 v
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。- ~* Y% B9 G+ m# Q1 |3 H2 N
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟# K8 g' U; }3 z H2 I' O+ m! ]
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
8 k6 Z; |$ k0 u2 M) @ n基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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+ o4 E8 H- w& y; ^" d7 L F! T数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
4 a7 n( l9 d$ H) @* P外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
6 R% j0 |7 h5 I8 n2 K W! ]推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
* O u3 W( _8 [: z、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
" {( y& g' f" F2 y据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
5 a, H0 J2 O" W. e f. p; f# Q制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong . r9 i( |. o6 k/ R0 z' l
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
1 E$ e& `) n$ R! Q' G在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华/ `/ E# ^7 I, M" l% `; z
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
5 D& |* s" K' V" Z& R3 r" l智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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2 \, z6 B6 z' \' z$ U7 r( B' e$ j华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高 S7 |9 p! |! r/ x3 ~ e
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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0 Y5 D+ @7 Z5 D. i4 S" N3 B) v虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
/ z! S; i w/ _2 f* ^者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能& L3 R$ _8 s) g* P, e" L ~% a
手机。7 f: e4 r: i5 v% b3 I; }. W Y
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一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
6 b- m5 O' b, X9 r' t% H6 i、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
9 }; v3 O( W9 a: S抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成+ G1 P- k1 h1 r/ \, r
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消" N: K0 ]+ t, ~# I Y# r1 u
费者业务首次成为营收最大业务部门。! u3 z1 d& `) @% V2 J1 c
; m O( q/ r' G7 g v, }2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
5 [, K/ m. \: x* ?* h4 v6 T为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
4 i+ a# X+ d( M9 b: b入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。) g9 s2 A0 U# q. F% R) E
- C. ^1 A3 S$ I$ S此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
1 E& v, f0 G/ o& B" }此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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. v0 D+ [; F! {. G( {让 AI 无处不在2 i( l3 a: ?5 {6 _
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖* N% \: h B- m4 A2 h0 C
云、边缘、端等全场景。
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能& J0 w0 q& ^; w {% i% s
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
. | X v) a' SCPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法2 K9 `2 j! Y# P" ~/ H; O. C
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端# Q/ _$ v5 k0 T. s$ a+ H
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
1 n" c# ~# q- eSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等* s+ g) _8 y7 S
方面,实现价值的全面倍增。% `1 f& D" U9 {3 a* [( b
/ _4 f7 i$ m e) P如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能& B6 \7 R5 k# w7 @! F& \
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
9 \$ x V% b: P# r3 QAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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