 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友2 i2 f+ D! Q" M% Y' r6 g, X
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开+ n/ c8 R) }3 N! Z: F
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木; j! g; K; u5 z' T: j% t
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是4 J& _4 r a; ~
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。 T6 k4 Q+ ~/ {3 p& T1 @% f: h
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片1 n7 H3 _$ _! h# x: N; q
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
& |. r. o% {9 K0 K' l3 H/ J, Q的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域, C6 Y/ K) w$ {( ~1 G, L' ^
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
' Q( a6 z u( e H/ e6 \0 A,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推6 ]! k) `* G$ Z5 @' C2 x' w% y
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
) }& S1 h) v1 ?+ b, H: }' r$ Y,取得了突破性进展:
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: H6 q3 c3 ?% l4 D& f1 f极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵: B: O5 V- h& d# ^; C% [5 e" Y
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋. b0 I' E4 t+ M8 R5 H
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
) i% J' \: h+ O; |5 \一步到位满足未来网络的部署需求。
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* Z! S+ d4 h) F同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功3 j1 g, l, [1 Q* Z2 [
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
' L( Z1 `' h+ I2 \+ Z7 }高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行
8 O% i& g0 I; g& w市电改造的。”丁耘说。
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0 g! m/ R/ C$ u0 C9 K& T$ V华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
* t% u- j* m8 w4 s池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。6 R% z' l) u0 s/ `: I
; N7 [0 H8 F3 G9 F1 `7 e. }现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机4 ^2 \! @& p" f0 u: t
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的. ?3 C5 S/ w* u6 |; [1 Y7 |; J
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。5 V* l) ?2 M4 |9 t3 B% m/ f
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟- s* k% e9 c* J! e
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
; C: h: P! Y" |. J: c$ J) u5 z( m基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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9 Y# e" Y9 b: R! s) y7 R数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
6 Y5 p2 ]& K/ o+ r' X d/ l" H外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
- z' Y- l- M, d; ^& I推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
( x3 E) O E" S7 u; D、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。; {( C' A1 C# r
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络, b% ^: F$ H. M! S. U5 r$ R
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
$ \8 S' I6 Y# E x5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,3 Q$ n; d9 V$ f4 x) p1 o! G3 j7 F
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
$ r4 F% J7 h, s8 Y( z: K为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了- j5 P0 c c0 {: a5 N
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。/ X3 I, ]) l0 k1 L6 \3 q. h
2 l: W, s# R! Q; v& R华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
: d4 n: d4 R4 r+ {( J5 I5 D7 D导热材料,支持HiLink智能家居协议。- h7 X7 O7 [) {% ]
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
* _' f' J# o: T0 U! A者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
: v" m: b6 }8 T+ I3 N$ r( c手机。
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* o" p' C1 T1 Y: k8 d* [一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
: m( V) Y, _5 C/ J6 q& J4 ~( A$ ?、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
) Q& _$ t" r) K. ?# k1 _- `- i/ |抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
" [1 P$ t: I' U- S% N为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消9 Y1 B4 U* H# j( K$ O' o4 [
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
9 w- h2 K9 K: h为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收" U- L* |7 I7 w8 c4 t8 V" K
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。& ]# c/ r; y) H5 L8 S2 `" T
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以( ]8 t" v" E8 ?7 Z! h
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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/ V% X, A* L0 \. M) G/ N让 AI 无处不在
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
3 @: V3 z, @ I3 j; g5 p云、边缘、端等全场景。
3 _4 Q# W8 N9 \8 ^( H/ P* T: H) a" K
; t/ {$ f3 y1 Z) m, [8 g6 Q今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
: D" S4 f0 O+ w' E3 v最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路, D4 ]+ q4 X9 V( N2 h
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
. H* i8 E' c, G3 A6 q,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端- M' J7 _0 ^/ K3 {- {
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。0 p' ]1 |' t# q. P1 l+ z6 o. [+ M
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
/ u7 b1 K, d! c( Y+ J0 Y4 QSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等. R) L- k3 E2 b9 v. u
方面,实现价值的全面倍增。0 a2 G- u1 p! [2 i5 F
, o) U# z& z. r# w如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能 K% J% f! `% T7 Q: B. L
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
I' M* a. _$ m, e' RAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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