 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
5 y; P) D2 ?& d1 `; {- v1 `" x的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
' g- J u K$ q" n" o谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木* m" f3 ?0 i; H% l
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景4 A" b9 E( ^6 `/ L8 d z; o
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是! R! _" M+ w# R
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。! {! r4 j1 r/ Y, E6 z6 f
* x9 M7 Y0 _& y0 g+ l1、天罡:全球首款5G基站核心芯片& H: L: n, f1 {4 y4 H8 U* _
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
# A5 B( T! x Q: d的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,% ^' J- v4 ^" a6 n8 G1 \) R
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域) |1 j% N1 b6 r4 Z/ X
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推/ r' q2 ?3 h$ w# t% A8 x
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
0 U; R1 d& }, E. ^9 O7 L,取得了突破性进展:/ l& s& g) c& z+ N4 k: O! W* `
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵& n! E8 N2 H' Z3 G: G0 S+ X# F& N
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
8 Z+ n# U! v- H6 n形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
2 N5 {8 S W" ]& W一步到位满足未来网络的部署需求。0 W) S# V1 {' C) c2 z
) s' J5 } f4 V, a9 A同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
: b5 Z- k! q" ~/ D, p3 R8 ~耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本: k+ D: t. z w
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行
+ k% ~6 F8 z( D- ?: O, Y' I* _+ X, I市电改造的。”丁耘说。
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m6 }; {3 G) k" s华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电1 o h; Q4 w6 U, l+ `
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。& y$ p% H- P; `- U) f
. G J2 M f( F现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
4 D$ O. ~) ^2 M. `$ v/ t箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的) ?" d' u1 W2 `( A
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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: k' G/ ~! N2 _5 L6 t0 @8 i- W4 P I工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
" |/ O. J6 ?& D7 `$ t,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G+ {! T3 g! v: F: Y6 i& M* h
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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, N0 D3 {: J) B数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
% l6 q- Z, V& h2 ], Q外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
# V* F. B( [& n# {( w, G推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
9 Z! j- K; c, j7 Z; Z7 e: \、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。 _6 F1 ^" C& n W* O
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
4 a0 r& P2 U" f- V, Z制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong : \/ V) j' q& W! v. L B! T6 d
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,1 i$ ], r7 c# N3 m& |
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华. {: G3 ~. g% Z, m, ?# s6 W6 E6 g9 \
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
5 s3 `; E! f5 |% x6 n: U- X0 p智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。$ W$ \+ S& q$ C7 V8 Z5 J7 r& z
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高- W# i! ]0 w7 d$ O* Z! a
导热材料,支持HiLink智能家居协议。& l, x2 P. R9 M, Q* c, Z. |! t) u
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
& K( N0 \' F4 b8 ~者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能% r; A- H. h3 b% E6 p
手机。
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! b) ^$ h5 C# }一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
$ t1 w1 s/ c+ |2 \、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,; U$ C' W7 }+ V
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
4 W. `+ i" r$ A D! l* T7 q. P) v为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
2 n. N4 y; t( ]4 u1 U6 u. _费者业务首次成为营收最大业务部门。2 A$ ?( G W$ C0 Y+ C+ e$ i: ]4 C3 `
# }; n2 X# m$ i: @1 o2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华$ o8 p, V( |8 f7 v4 l( f; a
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
3 a0 I; ]( {9 G入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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# T$ c5 Z$ y, u8 N2 v+ v此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以+ o: d* W- n' P
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。$ }' I# x/ e/ G, w1 G! |3 H7 j
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让 AI 无处不在
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖; _7 o k1 f8 {, y
云、边缘、端等全场景。( q6 w3 M9 `- {" U
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
$ V& e/ U; f6 P$ a$ d1 C- l最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路) s' Q+ ^$ g, \( |7 n
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法5 R2 V$ ~3 d) f. v# s
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
! b6 x- H/ [# |- N9 W. |$ {3 R% g2 t到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。, a/ n0 ]8 x- O- [* }
@: x ~0 n# V& Y8 Q5 W' n. i面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造: ~+ `: c) o6 [" f
SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
/ a- `% ?6 N) Q+ u方面,实现价值的全面倍增。
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
8 J' ?$ L7 B) b r* B- L,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
5 j7 } S' U; i4 E- r* PAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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