 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友* E p z9 K" q a2 F
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
8 M" b \! S; L. o" i谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
& j" K1 |0 i. T2 ~ O4 f/ q一样便捷,5G终端要支持更多应用场景0 |7 Q+ {8 o2 w
0 m* \7 ?( M. V% l) a g" ^6 D“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是
1 S4 P: J' a( B从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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2 T$ u( l! X1 @2 D- a; N0 \% i去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
^, U( N/ S6 h: K+ }& L的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,2 {4 j) A8 T/ N- c" s& b
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域# X2 C2 G; i) A% W
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
2 }) }9 ~7 z1 u. j! @- ~全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
" f% w* r8 l) n' U,取得了突破性进展:
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵3 t4 V* T5 L8 O; y4 W
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
8 k9 \. H- z- @4 J" L形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,
; w3 P- Y( F6 V4 C一步到位满足未来网络的部署需求。, U! ?! f/ I; M" S8 _* n
f/ L+ A: F* ]- O e# \( z同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
' u% e. }$ j; H. U/ ?' r' ], P U耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
) j- I! e: @- k2 a高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行& {# W1 ?$ t) p, w
市电改造的。”丁耘说。
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% _3 G- Y' `% {华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电; G3 S- f, v7 {/ f! H4 o7 m
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机8 a9 x. [" Y+ k) R- M( |- W
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的4 P' Z: A8 W7 E' K# K- c
基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。3 B6 ?! u/ s+ V& \8 F
% B1 k% H& r% r5 S4 _! j5 I3 H工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟8 ~. r* h$ |# |8 }* N- f! i' s L
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G" A+ C9 r3 f2 P: C/ K, B/ M) W" ]
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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! q$ j% o. D2 M2 G: q数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
6 U R/ V' P' d% W( a" I- O5 R9 R外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证, I! V# P# w6 E' Y/ r" W0 J4 w
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
2 O# V7 b! O. L4 `) z、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
* U! \& c* C9 j" I据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
9 X" K' r0 I& D4 F5 _" e* U: K3 R6 {制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong ' h5 m' }* c1 w
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
( j0 F5 F, J6 l5 y" Y! T. O在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
& B" h; q% o; Z, M& k4 d为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
" p7 L% T# I0 B# e- e智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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7 `$ A9 [8 R2 F, N1 g1 J华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高0 P- R8 D: `1 h1 k6 W3 {7 @/ P6 ?9 B
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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S/ v. b+ V5 H' q虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费7 l5 z3 f# |. I- L
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能+ W; A) Y- u! k3 n; [3 h
手机。
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! H0 S1 E! d# V) J- B4 p) Y一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星+ C K9 v" N3 m. T: C& f
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,$ u! n$ H% I- e+ L* v
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
( A/ ?* o* x" }7 ~为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
& g7 A7 f4 u, t4 r& t3 S: ~# F费者业务首次成为营收最大业务部门。
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, U4 b/ D6 H% e; x) i8 }" d& [2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华) @2 b' B& D: N W
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收4 n. f" k" S5 E" q9 T% }4 e6 R
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。/ O! a- L! Q) G/ g
w$ u4 _0 f9 i6 F0 ^" |/ W此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
: P; u. k: I, u" U此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。% u; c* W/ J5 T0 }9 g' G O
# A0 w2 n9 }* S让 AI 无处不在$ S* I$ @/ n, F# y" b7 L j+ w
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除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖3 f, k8 Z! O) W; _ t3 ]
云、边缘、端等全场景。
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" D# W% w/ b s2 C今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
$ }# A1 k8 e' S6 V最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
8 `6 o) c8 `- m( ]# d8 I& ICPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法7 \. D$ _( G9 Q7 `" k
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端% d! n: I3 y! O E
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
( G5 L. O4 m- D5 V; _$ |$ XSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
0 ^: P9 \1 H: j2 D方面,实现价值的全面倍增。
) }; F: f& V! g; E7 c+ L8 c0 f5 z
$ N& N8 M e* W如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能. T; K1 j, |7 h3 j! K- h) R1 e
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
% k9 F$ C4 v @ j7 n2 b: YAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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